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歷久不衰的Dynaudio Contour第三代全新系列

在今年的慕尼黑音響展會上,Dynaudio展出了最新版本的Contour系列,最大的不同是外觀上以往四四方方的線條變得圓潤了,從喇叭正上方看下去更能發現後方呈現弧形的箱體外觀。前幾日,Dynaudio的海外業務經理Mr. Anker Haldan來台灣拜訪代理商鈦孚,也跟我們談了些關於Contour新版本喇叭的消息。

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Contour系列是Dynaudio最熱銷的產品之一,這次發表的Contour是第3代的版本,不熟悉Dynaudio歷史的人可能會想同一個系列就有3個新舊版本,會不會是為了製造話題才推出的,事實上絕非如此,因為第1代的Contour發表時間是在1989年,距今已經超過27年的時間,而現在最常見的第2代Contour發表時間則在2003年,距離2016年也已經有了13年以上。思考一個系列竟然會如此長青而熱銷,我想這該歸功於Dynaudio扎實的技術和品牌的價值,才能讓一個品牌甚至是一個產品歷久不衰。

下面是Contour最新的介紹影片:

這次的Contour絕對不是小改款,經過13年的歲月,全新Contour的箱體設計、搭載的單體和使用的技術都是全新的,和前一代的Contour有大大的不同。

照片便是全新的Contour系列,可以看出外觀和以往有很大改變,第2代前障板在正面突起的造型沒了,新一代調性變得更溫柔,而在箱體每一面的銜接處都是弧形,待會從上方視角可以看到箱體後側有更大不同。

全新Contour共有4款喇叭,分別是書架喇叭Contour 20,3單體落地喇叭Contour 30,4單體落地喇叭Contour 60以及1款中央聲道Contour 25C。

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從Contour系列中唯一的書架喇叭Contour 20上方可以看到箱體的形狀是呈現不對稱的弧狀,對於減少聲音在箱體內的共振有很好的控制能力。

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全新的箱體設計,包含了弧形MDF箱體、多層箱體結構、內部支撐、鋁合金前障板設計、聲學優化、鋁合金角錐。

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全新低音設計,包含FEM低音結構優化、新MSP振膜、新玻璃纖維音圈、加長鋁線音圈、蜘蛛型懸掛結構、新橡膠懸邊、新磁鐵結構、新鋁合金框架。

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Contour搭載的新中音單體型號為15M38。特點是超輕鋁音圈、”Under-Hung”音圈設計、空氣間隙優化釹磁鐵、銅製上極片、FEM優化懸掛設計、新超輕型MSP振膜。

搭載的新中低音單體型號為18W55。特點是超輕玻璃纖維鋁音圈設計、空氣間隙優化大型磁鐵、銅製上極片、FEM優化懸掛設計、超輕型0.4-0.5mm MSP振膜、增加70%移動的長衝程設計。

新低音單體型號為24W65。能夠發出更低頻段的聲音、最大化長衝程設計、銅鋁合金強力玻璃纖維音圈設計、空氣間隙優化大型磁鐵、銅製上極片、FEM優化懸掛設計、新型MSP振膜。

Contour每一款型號搭配這些中低音單體所用上的高音單體為Dynaudio著名的”Esotar 2″。高音單體裝在厚度5mm的鋁板上,再與14mm的鋁合金前障板和MDF底板結合形成多層結構。

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Contour這次使用的分音器也是全新設計的,透過親耳聆聽選料、發燒級的電容、超低電阻容差、新相位優化設計、整體線性化阻抗、低共振PCB板、WBT NextGen喇叭端子。

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每一款新Contour喇叭所使用的單體如下:

這次所推出的全新Contour系列,預計將在9月份以Demo機於台灣發表,正式出貨必須等到10月份後,但我想好東西是值得等待的。最後可以看看這次本站總編在慕尼黑拍攝全新Contour系列的實機照片。

鈦孚音響(總代理): http://www.autek.com.tw/
Dynaudio: http://www.dynaudio.com/

About Ted Chen

Ted Chen
MY-HIEND 資深編輯,主要負責採訪與器材測試的工作。